AMDとの契約問題とIntelとの再提携の検討により、次世代Xboxの開発が遅れているとの噂が広まっています。これにより、発売時期が当初予定よりも遅れる可能性が高まっています。
ネット上で囁かれている噂によると、Microsoftの次世代Xboxの設計が遅れ、AMDとの契約は先月まで締結されていなかったとのことです。この遅延は、MicrosoftがAMDに対して毎世代値下げを要求し、交渉が長引いたことが原因とされています。
一方、Sonyは既にPS5の次世代契約（PS6？）を複数締結済みとされ、次世代Xboxの発売時期はPlayStation 6よりも遅れる可能性が浮上しています。
こうした状況下、XboxとAMDの関係が揺らいでいるとされ、特にXboxの次世代コンソールに関する噂が注目を集めています。噂によれば、XboxはAMDとの契約問題を抱えており、その解決策としてIntelとの提携が浮上しているようです。
具体的には、Xbox Series XにおけるAMDとの契約が問題視されているようです。この契約では製造される半導体チップの基盤の量が最低基準を下回り、部品コストが予想以上に高騰していると報じられています。
契約問題を受け、XboxはIntelと提携する可能性が浮上しています。Intelは自社の半導体工場をフル稼働させ、大幅な価格割引を提示することで参入を提案したとされています。この提携が実現すれば、20年以上ぶりの再提携となり、XboxはかつてのPentium III搭載の初代Xbox以来、Intel製チップを採用することになります。
Intelにとって、Xboxの契約を獲得することは非常に重要視されており、これがAMDに対する圧力の一環とも考えられています。
現時点では、次世代Xboxの発売時期は未定であり、契約締結の遅延により、設計がつい最近開始されたばかりです。Microsoftは最終的にAMDを選択する可能性が高いと見られますが、設計の遅延は発売時期に大きな影響を与える可能性があり、今後の動向が注目されます。
これらの噂についての真偽は不透明です。XboxとAMDの契約問題や、Intelとの半導体供給に関する情報も確定したものではありません。あくまで噂話として受け止め、今後の公式発表を待つ必要があります。
情報元：DLTECH