ソニーの次世代機「PlayStation 6」に携帯モデルが登場するとのリーク情報が浮上。Nintendo Switchのようなドック機能を備え、接続時にはベースモデルのPS5を上回る性能を発揮する可能性があります。AMD製の最新APUを搭載し、PS5/PS4との後方互換性も維持。2027年後半のリリースが見込まれます。
PS6携帯機モデルのリーク情報
ソニー・インタラクティブエンタテインメント（SIE）が開発中と噂される次世代機「PlayStation 6」（PS6）に、携帯可能なハンドヘルドモデルが登場する可能性が浮上し、ゲーム業界やファンの間で大きな注目を集めています。この情報は、過去に正確なPlayStation関連の技術情報をリークしてきた実績を持つYouTubeチャンネル「Moore’s Law is Dead」が報じたものであり、その具体性が特徴です。
同チャンネルによると、PS6携帯機はNintendo Switchのようにドッキングステーションを介してテレビに接続できるハイブリッド設計を採用。ドック接続時には、ベースモデルのPlayStation 5（PS5）を上回るパフォーマンスを発揮する可能性があるとされています。また、同チャンネルは、PS6携帯機がドッキング可能であることを明確に記載した複数の文書を確認したと報告しています。
核心となる技術仕様
今回のリーク情報で最も注目すべきは、その詳細な技術仕様です。PS6携帯機は、AMDと共同開発した最新のAPU（CPUとGPUを統合したプロセッサ）を搭載すると見られています。このAPUは「Canis APU」と名付けられ、135mm²のダイを持つモノリシック設計で、TSMCの最先端3nmプロセスで製造される予定です。
- CPU：CPUは、ゲーム用に4MBのL3キャッシュを備えた高性能な「Zen 6c」コアを4基、OSやバックグラウンドタスク用に省電力な「Zen 6 Low Power」コアを2基搭載する構成と予想されます。これにより、ゲームパフォーマンスへの影響を抑えつつ、システム全体の安定動作を狙っていると考えられます。
- GPU：GPUには、次世代の「RDNA5」アーキテクチャをベースとする16基のコンピュートユニット（CU）が採用される見込みです。クロック周波数は、携帯モードで約1.20GHz、ドック接続時には約1.65GHzまで向上すると予測されており、この差がドックモードでの性能向上に繋がるでしょう。
- メモリ：メモリは192-bitのLPDDR5X-8533規格に対応し、最大48GBのRAMをサポートします。実際の搭載容量は不明ですが、16GBまたは24GB以上と予想されます。情報筋によると、複数の開発者が、Unreal Engine 5の「Nanite」のような最新技術やAI機能を活用する次世代ゲームでは24GBから36GBのRAMが必要になるという見解で一致しているとのことです。
PS5を超える性能予測
リークされた情報によると、PS6携帯機のパフォーマンスは現行機を大幅に上回る可能性があり、特にグラフィックス性能に注目が集まっています。
従来の描画技術であるラスタライゼーション性能は、ドックモードでPS5の0.55〜0.75倍とされています。しかし、光の動きをリアルに再現するレイトレーシング性能は、PS5の1.3〜2.6倍に達すると予測されており、これはPS5 Proのピーク性能に匹敵する水準です。
また、AMDの超解像技術「FSR 4」に対応することで、最適化されたタイトルではPS5レベルの性能を発揮し、未対応のタイトルでも省電力モード相当のパフォーマンスが期待できます。RDNA5アーキテクチャの性能向上（RDNA 3.5比で40〜50%高速化）と60%増加したメモリ帯域幅により、「Xbox ROG Ally X」のような高性能携帯ゲーミングPCを上回る性能を持つと見られています。
市場戦略と特徴
このPS6携帯機は、2011年のPlayStation Vita以来となる、ソニーの本格的な携帯ゲーム機市場への再挑戦を意味します。2023年に発売されたリモートプレイ専用機「PlayStation Portal」とは異なり、ゲームを単体で動作させることが可能なネイティブハードウェアとなります。
PS5およびPS4との後方互換性も維持される見込みで、既存の膨大なゲームライブラリを携帯機で楽しめる点は、ユーザーにとって大きな魅力となるでしょう。その他、MicroSDカードスロットやM.2スロットによるストレージ拡張、ハプティックフィードバック、デュアルマイク、タッチスクリーンといった機能も搭載されると見られています。
ロイターの報道によると、この高性能な携帯機の実現には、長年のパートナーであるAMDとの強固な関係が不可欠だったとされています。後方互換性を重視するSIEの戦略を考えると、PS5に続きPS6のチップ開発をAMDに委託したのは、理にかなった判断と言えるでしょう。
価格と発売時期の予測
「Moore’s Law is Dead」は、今回の仕様に基づく製造コストから、小売価格を399〜499ドル（日本円参考価格：約62,000円〜77,500円※）と予測しています。この価格設定は、TSMCの3nmプロセスの歩留まり向上やRAMコストの低下に加え、ソニーがこれまで普及を優先し、ハードウェアを利益度外視で販売してきた戦略を考慮したものです。もし予測通りであれば、399ドルの価格でもソニーはわずかな利益を確保できる可能性があります。
発売時期は2027年後半が有力で、据え置き型のPS6と同時期か、それに近いタイミングで市場に投入されると見られています。
SIEのCEOである西野秀明氏は、近年の事業説明会で「プレイヤーが当社のコンテンツやサービスと関わるための、新しく、より良い方法の探求に尽力していく」と述べており、今回の携帯機がその戦略の一環である可能性を示唆しています。
今回の情報はあくまでリーク段階であり、SIEからの公式発表が待たれます。しかし、内容が事実であれば、携帯ゲーム機市場の勢力図を塗り替えるだけでなく、コンソールゲームの未来を変えるほどのインパクトを持つことになるでしょう。今後の動向に大いに注目が集まります。
※日本円参考価格は、1ドル155円で換算したものです。
